간편결제 가능IPC-7094A는 DCA(Direct Chip Attach) 어셈블리에 플립 칩 기술을 구현하기 위한 설계 및 조립 과제를 설명합니다. 플립 칩 형식의 베어 다이 또는 다이 크기의 소자의 효과는 소자 특성에 영향을 미치며 적절한 조립 방법론을 지시합니다. IPC-7094A 표준은 웨이퍼 레벨 볼 그리드 어레이(WLBGA)를 포함한 플립 칩 및 다이 사이즈 패키지 기술과 관련된 설계, 조립 방법론, 중요 검사, 수리 및 신뢰성 문제에 초점을 맞추고 있습니다.
DCA 어셈블리에 베어 다이(bare-die) 또는 다이(die-size) 소자를 장착하는 사람 또는 플립 칩 프로세스 구현을 고려하는 사람에게 유용하고 실용적인 정보를 제공합니다.
1. 본 규격서는 해외제본 후 수입품이어서 교환 및 환불이 안됩니다.
2. 해외 배송 제품으로 주문일로부터 7-14일내 배송 가능합니다.
IPC-7094A는 DCA(Direct Chip Attach) 어셈블리에 플립 칩 기술을 구현하기 위한 설계 및 조립 과제를 설명합니다. 플립 칩 형식의 베어 다이 또는 다이 크기의 소자의 효과는 소자 특성에 영향을 미치며 적절한 조립 방법론을 지시합니다. IPC-7094A 표준은 웨이퍼 레벨 볼 그리드 어레이(WLBGA)를 포함한 플립 칩 및 다이 사이즈 패키지 기술과 관련된 설계, 조립 방법론, 중요 검사, 수리 및 신뢰성 문제에 초점을 맞추고 있습니다.
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