간편결제 가능
제품 특징
1. 실제 사용 부품(SMD부품+엑셀 부품)으로 구성되어 있으며, 최고급용으로 적합합니다.
2. 방열 패턴을 설계하여 필요한 열용량을 변경함에 따라 보다 실제 부품 실장에 난이도를 만듭니다.
3. 다양한 종류의 SMD부품을 탑재 Soldering 실습이 가능합니다.
PCB 기판 사양
1. 기판 : 90 x 80mm
2. 재질 : 에폭시 양면 기판 1.6mm
3. 동박두께 : 35μm
4. 표면 처리 : PSR 도포 / 납땜부 특수 플럭스 도포
내용물(부품 합계 178개)
1. Chip 부품
- SMD 3216 : 32개 / 2012 : 32개 / 1608 : 32개 / 1005 : 24개 / 0603 : 24개
- AL 콘덴서 : 5개(D56) / 5개(F60) / 5개(H10)
- SOP : 5개(14P) / 4개(20P)
- TACT : 5개(ST-1109) / 5개(ST-1102)
- IC : 14P : 5개 / 24P : 4개 / TACT S/W : 10개 / AL 콘덴서 : 15개
2. 실납 : 2m
3. 마스킹 테이프 : 1롤
4. PCB 실장 기판 : 90 x 80 x 1.6mm
1. 해외 수입품 특성상, 교환/환불은 불가하니, 양해바랍니다.
2. 단순 변심에 의한 교환/환불은 제품 수령 후 7일이내까지만 가능하며, 배송/상품 착오 및 제품 하자로 인한 경우를 제외하고는 왕복 배송비는 고객님께서 부담하시게 됩니다.
2. 한글 버전의 규격서에 대해서는, 소비자의 잘못으로 물건이 멸실 되거나 훼손된 경우(단, 내용물을 확인하기 위해 포장을 훼손한 경우는 제외) 또는 단순 변심에 의한 교환, 반품은 고객께서 배송비를 부담하셔야 합니다.
또 한, 사용 흔적이 있는 경우에는 교환/반품 기간내라도 교환 및 반품이 불가능 합니다.
3. 해외 배송 제품으로 주문일로부터 7-14일내 배송 가능합니다.
제품 특징
1. 실제 사용 부품(SMD부품+엑셀 부품)으로 구성되어 있으며, 최고급용으로 적합합니다.
2. 방열 패턴을 설계하여 필요한 열용량을 변경함에 따라 보다 실제 부품 실장에 난이도를 만듭니다.
3. 다양한 종류의 SMD부품을 탑재 Soldering 실습이 가능합니다.
PCB 기판 사양
1. 기판 : 90 x 80mm
2. 재질 : 에폭시 양면 기판 1.6mm
3. 동박두께 : 35μm
4. 표면 처리 : PSR 도포 / 납땜부 특수 플럭스 도포
내용물(부품 합계 178개)
1. Chip 부품
- SMD 3216 : 32개 / 2012 : 32개 / 1608 : 32개 / 1005 : 24개 / 0603 : 24개
- AL 콘덴서 : 5개(D56) / 5개(F60) / 5개(H10)
- SOP : 5개(14P) / 4개(20P)
- TACT : 5개(ST-1109) / 5개(ST-1102)
- IC : 14P : 5개 / 24P : 4개 / TACT S/W : 10개 / AL 콘덴서 : 15개
2. 실납 : 2m
3. 마스킹 테이프 : 1롤
4. PCB 실장 기판 : 90 x 80 x 1.6mm
1. 해외 수입품 특성상, 교환/환불은 불가하니, 양해바랍니다.
2. 단순 변심에 의한 교환/환불은 제품 수령 후 7일이내까지만 가능하며, 배송/상품 착오 및 제품 하자로 인한 경우를 제외하고는 왕복 배송비는 고객님께서 부담하시게 됩니다.
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또 한, 사용 흔적이 있는 경우에는 교환/반품 기간내라도 교환 및 반품이 불가능 합니다.
3. 해외 배송 제품으로 주문일로부터 7-14일내 배송 가능합니다.