제품 특징
1. 실제 사용 부품(SMD부품+엑셀 부품)으로 구성되어 있으며, 최고급용으로 적합합니다.
2. 방열 패턴을 설계하여 필요한 열용량을 변경함에 따라 보다 실제 부품 실장에 난이도를 만듭니다.
3. 다양한 종류의 SMD부품을 탑재 Soldering 실습이 가능합니다.
PCB 기판 사양
1. 기판 : 90 x 80mm
2. 재질 : 에폭시 양면 기판 1.6mm
3. 동박두께 : 35μm
4. 표면 처리 : PSR 도포 / 납땜부 특수 플럭스 도포
내용물(부품 합계 178개)
1. Chip 부품
- SMD 3216 : 32개 / 2012 : 32개 / 1608 : 32개 / 1005 : 24개 / 0603 : 24개
- AL 콘덴서 : 5개(D56) / 5개(F60) / 5개(H10)
- SOP : 5개(14P) / 4개(20P)
- TACT : 5개(ST-1109) / 5개(ST-1102)
- IC : 14P : 5개 / 24P : 4개 / TACT S/W : 10개 / AL 콘덴서 : 15개
2. 실납 : 2m
3. 마스킹 테이프 : 1롤
4. PCB 실장 기판 : 90 x 80 x 1.6mm
1. 본 규격서는 해외제본 후 수입품이어서 교환 및 환불이 안됩니다.
2. 해외 배송 제품으로 주문일로부터 7-14일내 배송 가능합니다.
제품 특징
1. 실제 사용 부품(SMD부품+엑셀 부품)으로 구성되어 있으며, 최고급용으로 적합합니다.
2. 방열 패턴을 설계하여 필요한 열용량을 변경함에 따라 보다 실제 부품 실장에 난이도를 만듭니다.
3. 다양한 종류의 SMD부품을 탑재 Soldering 실습이 가능합니다.
PCB 기판 사양
1. 기판 : 90 x 80mm
2. 재질 : 에폭시 양면 기판 1.6mm
3. 동박두께 : 35μm
4. 표면 처리 : PSR 도포 / 납땜부 특수 플럭스 도포
내용물(부품 합계 178개)
1. Chip 부품
- SMD 3216 : 32개 / 2012 : 32개 / 1608 : 32개 / 1005 : 24개 / 0603 : 24개
- AL 콘덴서 : 5개(D56) / 5개(F60) / 5개(H10)
- SOP : 5개(14P) / 4개(20P)
- TACT : 5개(ST-1109) / 5개(ST-1102)
- IC : 14P : 5개 / 24P : 4개 / TACT S/W : 10개 / AL 콘덴서 : 15개
2. 실납 : 2m
3. 마스킹 테이프 : 1롤
4. PCB 실장 기판 : 90 x 80 x 1.6mm
1. 본 규격서는 해외제본 후 수입품이어서 교환 및 환불이 안됩니다.
2. 해외 배송 제품으로 주문일로부터 7-14일내 배송 가능합니다.