간편결제 가능IPC-7091A는 3D 패키지 반도체 부품을 설계, 개발 또는 사용하는 사람이나 3D 패키지 구현을 고려하는 사람들에게 유용하고 실용적인 정보를 제공하기 위한 것입니다. 3D 반도체 패키지에는 여러 개의 다이 소자가 포함될 수 있습니다. 이 표준에 포함된 정보는 3D 반도체 패키지 조립 및 처리와 관련된 최적의 기능, 프로세스 평가, 최종 제품 신뢰성 및 수리 문제를 달성하는 데 중점을 둡니다.
1. 본 규격서는 해외제본 후 수입품이어서 교환 및 환불이 안됩니다.
2. 해외 배송 제품으로 주문일로부터 7-14일내 배송 가능합니다.
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