간편결제 가능IPC-1602 표준은 인쇄 보드를 오염, 물리적 손상, 솔더링성 저하 및 수분 흡수로부터 보호하기 위한 요건을 제공합니다. 포장재 종류와 방법, 생산 환경, 제품의 취급 및 운반, 습기 제거를 위한 베이킹 프로파일 확립을 고려한다. IPC-1602는 현재 조달 문서 내에서 호출할 수 있는 요건을 제공하고 있습니다. IPC-1602 표준은 습기 장벽 백(MBB), 베이킹이 인쇄 보드 솔더링성에 미치는 영향, ESD 문제, etched cores 및 복합 재료의 수분 문제, 방습제 재료 및 HIC 카드, 포장 및 취급 요구 사항의 흐름 감소의 예를 제공한다.
1. 본 규격서는 해외제본 후 수입품이어서 교환 및 환불이 안됩니다.
2. 해외 배송 제품으로 주문일로부터 7-14일내 배송 가능합니다.
IPC-1602 표준은 인쇄 보드를 오염, 물리적 손상, 솔더링성 저하 및 수분 흡수로부터 보호하기 위한 요건을 제공합니다. 포장재 종류와 방법, 생산 환경, 제품의 취급 및 운반, 습기 제거를 위한 베이킹 프로파일 확립을 고려한다. IPC-1602는 현재 조달 문서 내에서 호출할 수 있는 요건을 제공하고 있습니다. IPC-1602 표준은 습기 장벽 백(MBB), 베이킹이 인쇄 보드 솔더링성에 미치는 영향, ESD 문제, etched cores 및 복합 재료의 수분 문제, 방습제 재료 및 HIC 카드, 포장 및 취급 요구 사항의 흐름 감소의 예를 제공한다.
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