간편결제 가능IPC-7094A는 DCA(Direct Chip Attach) 어셈블리에 플립 칩 기술을 구현하기 위한 설계 및 조립 과제를 설명합니다. 플립 칩 형식의 베어 다이 또는 다이 크기의 소자의 효과는 소자 특성에 영향을 미치며 적절한 조립 방법론을 지시합니다. IPC-7094A 표준은 웨이퍼 레벨 볼 그리드 어레이(WLBGA)를 포함한 플립 칩 및 다이 사이즈 패키지 기술과 관련된 설계, 조립 방법론, 중요 검사, 수리 및 신뢰성 문제에 초점을 맞추고 있습니다.
DCA 어셈블리에 베어 다이(bare-die) 또는 다이(die-size) 소자를 장착하는 사람 또는 플립 칩 프로세스 구현을 고려하는 사람에게 유용하고 실용적인 정보를 제공합니다.
1. 해외 수입품 특성상, 교환/환불은 불가하니, 양해바랍니다.
2. 단순 변심에 의한 교환/환불은 제품 수령 후 7일이내까지만 가능하며, 배송/상품 착오 및 제품 하자로 인한 경우를 제외하고는 왕복 배송비는 고객님께서 부담하시게 됩니다.
2. 한글 버전의 규격서에 대해서는, 소비자의 잘못으로 물건이 멸실 되거나 훼손된 경우(단, 내용물을 확인하기 위해 포장을 훼손한 경우는 제외) 또는 단순 변심에 의한 교환, 반품은 고객께서 배송비를 부담하셔야 합니다.
또 한, 사용 흔적이 있는 경우에는 교환/반품 기간내라도 교환 및 반품이 불가능 합니다.
3. 해외 배송 제품으로 주문일로부터 7-14일내 배송 가능합니다.
IPC-7094A는 DCA(Direct Chip Attach) 어셈블리에 플립 칩 기술을 구현하기 위한 설계 및 조립 과제를 설명합니다. 플립 칩 형식의 베어 다이 또는 다이 크기의 소자의 효과는 소자 특성에 영향을 미치며 적절한 조립 방법론을 지시합니다. IPC-7094A 표준은 웨이퍼 레벨 볼 그리드 어레이(WLBGA)를 포함한 플립 칩 및 다이 사이즈 패키지 기술과 관련된 설계, 조립 방법론, 중요 검사, 수리 및 신뢰성 문제에 초점을 맞추고 있습니다.
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